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第五届粤港澳真空科技创新发展论坛暨广东省真空学会2021年学术年会

第五届粤港澳真空科技创新发展论坛暨广东省真空学会2021年学术年会
广东广州2021年11月25-27日
(第一轮通知)

        广东省真空学会、广东省真空产业技术创新联盟主办,爱发科商贸(上海)有限公司承办的第五届粤港澳真空科技创新发展论坛暨广东省真空学会2021年学术年会定于2021年11月25-27日在广州市南沙自贸区举办。会议主题为泛半导体产业与真空技术应用。本次大会创新组织形式,设真空装备与工艺、功能薄膜材料与器件、硬质涂层与表面工程、真空仪表与表面分析等专题,特邀十多位国内外著名专家和行业龙头企业做大会报告,交流真空技术在电子信息、新能源开发领域的最新应用。热忱欢迎各位理事、会员、团体会员单位的代表以及省内外从事真空领域教学、科研、开发、生产的专家、学者、工程技术人员参加本次大会。现将大会有关事项通知如下:


一、大会组织委员会
主 席:刘彭义
副主席:高 峰 胡 琅 李志荣 林松盛 潘振强 佘峻聪 苏东艺 沓世我 王启民 王小辉 吴 萍 姚若河 张 军 朱刚毅 朱建明 李朝晖


委 员:唐振方 董厚明 李唯宏 卫 红 吴忠振 周志宏 陈文敏 代明江 何文财 黄现章 匡同春 乐卫平 李 炜 李业淳 卢志坚 钱 锋  苏峰华 王 龙 魏佳坤 武文全 吴 猛 徐 刚 张树华 周伟杰
江绍基 赵韦人 麦耀华 黄 锐 李助军 冀 鸣 (排名不分先后)


爱发科:陈远辉 徐英涛 孙欣森 李 飞


二、大会程序委员会
真空装备与工艺专题
佘峻聪[召集人] 姚若河 胡 琅 朱建明 高 峰 李志荣 潘振强 朱刚毅  武文全 蔺 宇 夏荣祥 陈家富 张一洪 李华楠 高文波


功能薄膜材料与器件专题
孙欣森[召集人] 张 军 谢伟广 徐 刚 林松盛 麦耀华 江绍基 唐新桂  周志宏 沓世我 卢志坚 周伟杰 李唯宏 董厚明 周鹏华


硬质涂层与表面工程专题
吴忠振[召集人] 代明江 王启民 匡同春 苏东艺 苏峰华 邹长伟 涂 溶  陈 军 刘利强 李助军 王 毅 王 智 冀 鸣 林 改


三、会议日程
会期为11月25-27日三天。11月25日(周四)下午报到注册,召开理事全体会议;11月26日(周五)全天和27日(周六)上午召开学术报告会;27日(周六)下午组织参观考察活动。


四、会议酒店
会议酒店为广州市南沙自贸区越秀喜来登酒店(五星级)和南沙万达广场礼遇公寓(商务酒店)。会场设在喜来登酒店。


五、会议内容
1.大会学术报告(特邀报告、邀请报告、会员报告与技术报告,共 40 多个)
2.广东省真空学会第六届理事会全体会议
3.第一届广东省真空科技进步奖颁奖典礼
4.第二届广东省真空科技创新奖颁奖典礼
5.第七届广东省真空科技青年优秀论文奖颁奖典礼


六、会议注册
参会报名:请登录南粤科创平台报名,准确填写参会信息。
网址:https://www.nanyuest.cn/meeting/meeting.aspx?key=azcyb72p&admin=1或填写参会回执(详见附件一)发送到学会邮箱:gvsjnu@126.com。


会议注册费:

 

交费形式:银行汇款,或微信扫码交费,或现场交费。
汇款帐号信息:
开户名称:广东省真空学会
开户银行:建设银行广州分行石牌支行
银行帐号:44001580502053008207
(会议注册费发票统一为电子票据,汇款时请备注收取发票的手机号码或邮箱)


七、会议征文
        会议征集与主题相关的学术和工程方面的研究论文和大会报告,并印发论文集。格式要求:A4幅面;题目用四号黑体,单位和作者用小四号楷体;有摘要和关键词;正文五号宋体,1.5 倍行距;列出参考文献。请用 Microsoft Word 电子文档投稿,中英文皆可。会议论文集被中国工程技术图书馆馆藏和中国期刊网全文收录。作者可另投它刊,但需在投稿论文上注明“只收录摘要”。为鼓励青年学者和研发工程师参会并投稿,大会特设“第七届振华杯广东省真空科技青年优秀论文奖”,颁发证书及奖金。奖金总额15000元,设一等奖1名,二等奖2名,三等奖3名。参评论文要求为全文,且未曾正式发表。本次大会另设“优秀报告奖”5个,每个奖金1000元。


        会议论文提交的截止日期为2021年11月10日。投稿邮箱:gvsjnu@126.com。


八、真空新产品新技术展览
        本次大会设立多种形式的企业宣传环节,包括论文集广告插页[350 份单张]、大型展板、产品展台、产品资料派发、视频短片与 PPT 播放、晚宴活动组织、会议礼品、实物赞助等等。本次大会特设项目合作洽谈区,场地设备条件十分优良。欢迎有关企业在大会上作新产品新技术交流并赞助大会,详情请与会务组联系。


        为了做好大会筹备工作,请提前报名,以便安排食宿和交通。没有预定房间和车位的参会代表,请自行安排。


联系人:刘彭义(020-85227066),唐振方(征稿,020-85224385-320)
朱汉明(财务,135-35208522),陈科球(会务,136-60308049)
雷晓峰(会务,188-20556132)
地 址:广州市黄埔大道西 601 号暨南大学理工学院 邮码:510632
电 邮:gvsjnu@126.com

主办单位:广东省真空学会
广东省真空产业技术创新联盟
广州国际技术交易服务中心有限公司


承办单位:爱发科商贸(上海)有限公司


协办单位:粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟
香港表面处理学会
广东振华科技股份有限公司
广东肇庆科润真空设备有限公司


2021年5月28日

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文章来源:http://www.hflube.com/te_news_media_c95_c722/2021-09-08/13762.chtml